موقف من الحياة اليومية#

شاب قاعد على مكتب وحاطط إيديه على ودانه ومضايق، وجنب المكتب كيسة كمبيوتر فيها مراوح، وطالع من فوقها خطوط سخونة.
صورة توضيحية مولّدة بالذكاء الاصطناعي

اشتريت معالج جديد علشان ترقّي جهازك.
فتحت الجهاز، ولقيت المعالج الجديد مش راكب في مكان القديم على اللوحة الأم.

وصاحبك جهازه بيسخن، ومروحته صوتها بيعلى كل ما يفتح لعبة أو برنامج تقيل.
وحد قاله: «غيّر الـ Thermal Paste».
ده إيه أصلًا؟
وبيفرق في إيه؟

خلاصة سريعة#

  • الـ CPU Socket · مقبس المعالجالمكان المخصص على اللوحة الأم لتركيب المعالج. ولكل مقبس معالجات تناسبه فقط، فلا يُركّب معالج في مقبس غير متوافق معه.عرض في القاموس (مقبس المعالج) هو مكان المعالج على اللوحة الأم، وكل Socket ليه معالجات معينة بس.
  • المعالج بيسخن وهو شغال، ولازم Cooler (مبرّد) ياخد الحرارة منه: إما Heat Sink وFan (تبريد بالهوا)، أو Liquid Cooling (تبريد بالسائل).
  • الـ Thermal Paste (TIM) · المعجون الحراريمادة توضع بين غطاء المعالج المعدني وقاعدة المبرّد، فتملأ الفراغات الدقيقة التي يكون فيها هواء، فتنتقل الحرارة إلى المبرّد بكفاءة أكبر.عرض في القاموس (معجون حراري) بيتحط بين المعالج والـ Cooler علشان يملا فراغات صغيرة فيها هوا، والهوا بيعطّل نقل الحرارة.

ببساطة#

الـ Socket زي البريزة: الفيشة لازم تبقى على مقاس البريزة بالظبط.
والمعالج لازم يبقى معمول لنفس الـ Socket اللي في اللوحة الأم، وإلا مش هيركب.

والتبريد زي موتور العربية: الموتور بيسخن وهو شغال، فبيلف حواليه سائل بيوصّل الحرارة للرادياتير، والمروحة بتطردها برا.
والمعالج نفس الفكرة: الحرارة لازم تتنقل منه لحتة معدن كبيرة، والهوا ياخدها بعيد.

طريق الحرارة في الـ Air Cooler: من الـ CPU للـ Thermal Paste للـ Baseplate، وبعدين في الـ Heat Pipes للـ Fins، والـ Fan بتطرد الهوا السخن.

بالتفصيل#

الـ CPU Socket#

الـ Socket هو المكان اللي المعالج بيتركب فيه على اللوحة الأم.
وكل شركة عندها أنواع Sockets مختلفة، ومع الأجيال الجديدة بتعمل Sockets جديدة.

مثال من Intel: معالجات Intel Core من الجيل الـ 12 والـ 13 والـ 14 بتركب في Socket اسمه LGA1700.
وIntel بتقول إن LGA1700 مش متوافق مع الـ Sockets اللي قبله، زي LGA1200:

  • المعالج المعمول لـ LGA1200 مابيركبش في لوحة LGA1700، والعكس.
  • مقاس الـ Socket مختلف، وفيه Pins (نقط توصيل) أكتر.
  • وحتى الـ Cooler المعمول لواحد مابيتركبش على التاني.

ومن AMD: الـ AM4 والـ AM5 منصّتين مختلفتين.
بس AMD بتقول إن الـ Coolers المعمولة لـ AM4 بتشتغل على AM5.

ودي إجابة الموقف: قبل ما تشتري معالج، اتأكد إنه معمول لنفس الـ Socket اللي في لوحتك، ودي معلومة مكتوبة في مواصفات المعالج ومواصفات اللوحة.

تركيب المعالج في الـ Socket#

المعالج غالي وسهل يتبوّظ لو اتركب غلط، وIntel بتقول إن التركيب الغلط ممكن يخلّيه ميشتغلش خالص.
علشان كده، وانت بتركّبه:

1 - علامة Pin 1 على المعالج لازم تيجي على علامة Pin 1 على الـ Socket.

2 - الفتحات الصغيرة (Notches) اللي على جنب المعالج لازم تركب على النتوءات اللي في الـ Socket.

3 - بص على المعالج واتأكد إن الأربع أركان مستويين، وبعدها بس اقفل الذراع اللي بيثبّته.

لو قفلت الذراع والمعالج مش راكب صح، أركانه ممكن تتني.

ليه المعالج بيسخن؟#

المعالج بيستهلك كهربا وهو شغال، والكهربا دي بتتحول لحرارة.
وفي مواصفات المعالجات هتلاقي رقم اسمه TDP (Thermal Design Power) · القدرة الحرارية التصميميةعند Intel هي متوسط القدرة بالواط التي يبددها المعالج وهو يعمل بالتردد الأساسي وكل أنويته نشطة تحت حمل عالٍ تحدده Intel. ولا يوجد تعريف موحد لها بين الشركات.عرض في القاموس (Thermal Design Power).
عند Intel، الـ TDP هو متوسط الكهربا بالوات اللي المعالج بيطلّعها وهو شغال بالـ Base Frequency، وكل الـ Cores شغالة تحت شغل تقيل.
والرقم ده بيساعدك تختار Cooler يقدر يشيل الحرارة دي.

التبريد بالهوا: Heat Sink ومروحة#

ده أشهر نوع، والحرارة بتمشي فيه كده:

1 - من المعالج نفسه لغطاه المعدني، واسمه IHS (Integrated Heat Spreader).

2 - من الـ IHS للـ Thermal Paste.

3 - للـ Baseplate: قاعدة الـ Cooler، وغالبًا من النحاس أو الألومنيوم.

4 - للـ Heat Pipes: أنابيب بتنقل الحرارة لفوق.

5 - للـ Heat Sink · المشتّت الحراريقطعة معدنية فيها زعانف رفيعة تأخذ الحرارة من المعالج وتعرضها للهواء على مساحة كبيرة، وغالبًا تعمل معها مروحة تطرد الهواء الساخن.عرض في القاموس: Fins (زعانف معدنية رفيعة كتير)، علشان الحرارة تتعرض للهوا على مساحة كبيرة.

6 - والـ Fan (المروحة) بتطرد الهوا السخن بعيد عن الـ Fins.

التبريد بالسائل: Liquid Cooling#

في الـ Liquid Cooling (AIO) · التبريد بالسائلطريقة تبريد يمر فيها سائل داخل قطعة ملاصقة للمعالج فيمتص حرارته، ثم يذهب إلى مشعاع تبرده مراوح، ثم يعود. والنوع الجاهز المغلق اسمه All-in-One (AIO).عرض في القاموس:

  • القاعدة اللي على المعالج جزء من Waterblock فيه سائل.
  • السائل بيمتص الحرارة، ويمشي في خرطوم لـ Radiator (رادياتير).
  • مراوح على الـ Radiator بتبرّد السائل، وبعدها السائل يرجع للـ Waterblock تاني.

والنوع الجاهز المقفول اللي بيتباع قطعة واحدة اسمه AIO (All-in-One).

الفرق بين النوعين، حسب Intel:

  • السعر: الـ Air Cooler غالبًا أرخص.
  • الصوت: الـ AIO غالبًا صوته أوطى من مروحة الـ Heat Sink.
  • التركيب: الـ AIO تركيبه أصعب شوية، بس مش صعب.
  • الحرارة: السائل بيوزّع الحرارة على مساحة أكبر (الـ Radiator)، فبيفيد مع الشغل التقيل جدًا.

الـ Thermal Paste#

سطح المعالج وسطح الـ Cooler شكلهم ناعم، بس تحت المكبّر فيهم تعاريج صغيرة جدًا.
ولما يتلزقوا في بعض، بيفضل بينهم فراغات فيها هوا، والهوا بيوصّل الحرارة وحش.
والـ Thermal Paste بيملا الفراغات دي، فالحرارة تعدّي أحسن.

تحت المكبّر: من غير Thermal Paste فيه فراغات هوا بين السطحين، ومعاه الفراغات بتتملي.

نصايح Intel وانت بتحطه:

  • شوف الأول: Coolers كتير بتيجي والـ Thermal Paste متحط عليها جاهز من تحت.
    ولو موجود، مش محتاج تحط تاني.
  • الكمية: حاجة صغيرة قد حبة الرز أو حبة البسلة، في نص غطا المعالج.
  • ماتفردهوش بإيدك: ضغط الـ Cooler وهو بيتركب هو اللي بيفرده، علشان مايتعملش فقاعات هوا.

لو هتغيّره:

1 - شيل القديم كله بـ كحول أيزوبروبيلي (Isopropyl alcohol) وقماشة أو منديل مابيسيبش وبر.

2 - استنى الكحول ينشف خالص.

3 - حط الجديد زي ما قلنا.

إمتى تغيّره؟
Intel بتقول إن في أغلب الحالات مش محتاج تغيّره غير كل كام سنة.
لكن أي مرة تفك فيها الـ Cooler، لازم تغيّره.

أكتر من معالج في جهاز واحد: Multisocket#

في الـ Server · الخادمحاسوب أو جهاز على الشبكة يدير مواردها ويقدم خدمات لأجهزة أخرى، مثل حفظ الملفات أو إدارة الطابعات أو الرد على استعلامات قواعد البيانات.عرض في القاموس، اللوحة الأم ممكن يبقى فيها أكتر من Socket، وفي كل واحد معالج.

مثال من Intel: معالج Xeon Gold 6430 فيه 32 Cores و64 Threads.
ومكتوب في مواصفاته Scalability: 2S، يعني ينفع اتنين منه في نفس الجهاز، فيبقى المجموع 64 Core و128 Thread.
وكمان مكتوب إن الـ TDP بتاعه 270 W، وده يوضّح ليه السيرفرات محتاجة تبريد قوي.

للمتعمقين

أسماء الـ Sockets

اسم الـ Socket عند Intel فيه رقم، زي LGA1700 وLGA1200.
وIntel بتقول إن LGA1700 فيه Pins أكتر من LGA1200، وتوصيل كهربا أحسن، ومقاسه مختلف.
وكمان النتوءات اللي بتمنع المعالج يتركب غلط مختلفة: LGA1700 فيه 4 نتوءات، والـ Sockets القديمة زي LGA1200 فيها 2.

الـ Thermal Paste في علبة المعالج

أغلب معالجات Intel اللي بتتباع في علبة ومعاها Cooler، بيبقى الـ Thermal Paste متحط على الـ Cooler من تحت في 3 خطوط.
ولو هتحطه بنفسك، بيبقى في سرنجة أو كيس صغير.

الـ AIO والـ Overclocking

الـ Overclocking هو إنك تشغّل المعالج أسرع من سرعته الرسمية.
وIntel بتنصح بالـ Liquid Cooling لو هتعمل Overclocking أو شغل تقيل زي الـ Rendering، لأنه بيشيل حرارة أكتر.

أخطاء شائعة#

  • «أي معالج من نفس الشركة هيركب في أي لوحة منها»: لأ.
    كل معالج ليه Socket معين، وIntel نفسها بتغيّر الـ Socket مع الأجيال.
  • «الـ Thermal Paste كل ما يكتر يبقى أحسن»: لأ.
    الكمية الصح صغيرة، قد حبة الرز أو البسلة، والزيادة بتطلع برا.
  • «هحط Thermal Paste جديد فوق القديم وخلاص»: لأ.
    لازم القديم يتشال كله الأول بالكحول.

المصطلحات#

  • المعالج (CPU (Central Processing Unit) · المعالج (وحدة المعالجة المركزية)الجزء الذي ينفّذ تعليمات البرامج في الحاسوب، تعليمةً بعد تعليمة. ويتكون أساسًا من وحدة الحساب والمنطق والمسجّلات ووحدة التحكم.عرض في القاموس): الجزء الذي ينفّذ تعليمات البرامج في الحاسوب.
  • مقبس المعالج (CPU Socket · مقبس المعالجالمكان المخصص على اللوحة الأم لتركيب المعالج. ولكل مقبس معالجات تناسبه فقط، فلا يُركّب معالج في مقبس غير متوافق معه.عرض في القاموس): المكان المخصص على اللوحة الأم لتركيب المعالج.
  • المعجون الحراري (Thermal Paste (TIM) · المعجون الحراريمادة توضع بين غطاء المعالج المعدني وقاعدة المبرّد، فتملأ الفراغات الدقيقة التي يكون فيها هواء، فتنتقل الحرارة إلى المبرّد بكفاءة أكبر.عرض في القاموس): مادة تملأ الفراغات بين المعالج والمبرّد لتحسين نقل الحرارة.
  • المشتّت الحراري (Heat Sink · المشتّت الحراريقطعة معدنية فيها زعانف رفيعة تأخذ الحرارة من المعالج وتعرضها للهواء على مساحة كبيرة، وغالبًا تعمل معها مروحة تطرد الهواء الساخن.عرض في القاموس): قطعة معدنية بزعانف تأخذ الحرارة من المعالج وتعرضها للهواء.
  • التبريد بالسائل (Liquid Cooling (AIO) · التبريد بالسائلطريقة تبريد يمر فيها سائل داخل قطعة ملاصقة للمعالج فيمتص حرارته، ثم يذهب إلى مشعاع تبرده مراوح، ثم يعود. والنوع الجاهز المغلق اسمه All-in-One (AIO).عرض في القاموس): تبريد يمر فيه سائل يمتص حرارة المعالج ثم يبرَّد في مشعاع.
  • القدرة الحرارية التصميمية (TDP (Thermal Design Power) · القدرة الحرارية التصميميةعند Intel هي متوسط القدرة بالواط التي يبددها المعالج وهو يعمل بالتردد الأساسي وكل أنويته نشطة تحت حمل عالٍ تحدده Intel. ولا يوجد تعريف موحد لها بين الشركات.عرض في القاموس): متوسط القدرة التي يبددها المعالج تحت حمل محدد، ولها تعريفات مختلفة بين الشركات.
  • الخادم (Server · الخادمحاسوب أو جهاز على الشبكة يدير مواردها ويقدم خدمات لأجهزة أخرى، مثل حفظ الملفات أو إدارة الطابعات أو الرد على استعلامات قواعد البيانات.عرض في القاموس): حاسوب على الشبكة يدير مواردها ويقدم خدمات لأجهزة أخرى.

اختبر نفسك#

عندك لوحة أم فيها Socket اسمه LGA1200، واشتريت معالج Intel من الجيل الـ 12 معمول لـ LGA1700. إيه اللي هيحصل؟

إظهار الإجابة

الإجابة الصحيحة: مش هيركب، لأن LGA1700 مش متوافق مع LGA1200

Intel بتقول إن LGA1700 مش متوافق مع LGA1200، لا المعالج ولا اللوحة ولا الـ Cooler.
لازم المعالج يبقى معمول لنفس الـ Socket اللي في اللوحة.

ليه بنحط Thermal Paste بين المعالج والـ Cooler؟

إظهار الإجابة

الإجابة الصحيحة: علشان يملا فراغات الهوا الصغيرة بين السطحين، فالحرارة تعدّي أحسن

السطحين فيهم تعاريج صغيرة جدًا بتسيب فراغات هوا، والهوا بيوصّل الحرارة وحش.
والـ Thermal Paste بيملا الفراغات دي.

فكّيت الـ Cooler علشان تنضّف الجهاز. وانت بترجّعه، تعمل إيه في الـ Thermal Paste؟

إظهار الإجابة

الإجابة الصحيحة: تشيل القديم بالكحول وتحط جديد قد حبة الرز في النص

Intel بتقول إنك لازم تغيّره أي مرة تفك فيها الـ Cooler.
شيل القديم كله بالكحول، وحط كمية صغيرة جديدة في النص، وسيب ضغط الـ Cooler يفرده.